Puces 3 nm N3P de TSMC: Qualcomm et MediaTek paient jusqu’à +24 %

Les ténors des puces mobiles, Qualcomm et MediaTek, font face à une flambée des coûts. Selon China Times, ils ont versé à TSMC jusqu’à 24 % de plus pour fabriquer leurs nouveaux fleurons, le Snapdragon 8 Elite Gen 5 et le Dimensity 9500. En cause, des tranches 3 nm N3P plus coûteuses : elles promettent jusqu’à 5 % de gain en performances et 5 à 10 % d’efficacité énergétique en plus, mais se paient sensiblement plus cher que les options précédentes.

Dans le détail, la facture de Qualcomm aurait grimpé d’environ 16 %, tandis que celle de MediaTek s’élèverait à 24 %. Ces processeurs arrivent tout juste sur le marché : le Dimensity 9500 a été officiellement présenté, et le Snapdragon 8 Elite Gen 5 est attendu dans les prochaines heures. Il est également précisé que les tranches N3P coûtent autour de 20 % de plus que le nœud 3 nm N3E antérieur.

Et la suite s’annonce encore plus onéreuse. Passer au procédé 2 nm pourrait renchérir la note d’environ 50 %. Malgré cet effort, Qualcomm et MediaTek pourraient se heurter à des contraintes d’approvisionnement, plus de la moitié de la capacité 2 nm de TSMC étant déjà allouée à Apple pour ses propres puces. Autrement dit, la rareté risque de s’inviter au moment même où les prix grimpent.

Les experts estiment que ces coûts de production plus élevés seront vraisemblablement répercutés sur le public. Les fabricants de smartphones devraient intégrer ce silicium plus cher dans leurs tarifs, ce qui pourrait pousser les prix des prochains modèles phares à la hausse. Les performances progressent par petites touches ; le portefeuille, lui, n’a pas droit au même traitement.