Découvrez comment Intel pourrait sécuriser MediaTek comme client pour son nœud 14A, marquant une étape clé sur le marché des fonderies pour les puces mobiles Dimensity.
© A. Krivonosov
Une nouvelle intrigue se dessine autour des procédés de fabrication avancés d'Intel. Selon des rapports en ligne, l'entreprise aurait peut-être sécurisé MediaTek comme client pour son prochain nœud 14A. Si cela se confirme, cela signifierait que les puces mobiles de la série Dimensity seraient fabriquées avec ce procédé, marquant une étape importante pour Intel sur le marché des fonderies.
Jusqu'à présent, Apple était considéré comme le partenaire potentiel principal d'Intel pour les nœuds avancés. Des rapports antérieurs indiquaient qu'Apple évaluait le procédé 18A-P pour les puces M d'entrée de gamme et les iPhone non Pro, tout en envisageant d'utiliser l'emballage propriétaire EMIB d'Intel pour ses propres ASIC d'ici 2028. Apple a déjà signé des accords de confidentialité et reçu des kits PDK pour des tests, ce qui renforce la crédibilité de la stratégie d'Intel.
Mais une collaboration potentielle avec MediaTek représenterait un scénario bien plus audacieux. Les procédés 18A et 14A d'Intel reposent sur l'alimentation électrique par l'arrière, qui fournit l'énergie depuis la face postérieure de la puce. En théorie, cela réduit les pertes de tension et libère de l'espace pour le routage, mais en pratique, les gains de performance sont limités et les effets d'auto-échauffement augmentent. Ce détail est particulièrement critique pour les SoC mobiles, où le refroidissement est sévèrement contraint.
C'est pourquoi les analystes abordent cette rumeur avec prudence. Si Intel parvient à adapter le procédé 14A pour les puces mobiles et attire réellement MediaTek, cela pourrait être un tournant pour son activité de fonderie et un signal pour d'autres clients potentiels. En attendant une confirmation officielle, cette information doit toutefois être vue comme une fuite intrigante mais non vérifiée.