Tesla et Apple testent des substrats en verre pour des puces d’IA plus stables: moins de gauchissement, meilleures performances, de l’iPhone aux puces FSD.
© D. Novikov
Selon le média sud-coréen Etnews, Tesla et Apple étudient l’utilisation de substrats en verre dans la fabrication de semi-conducteurs, avec l’objectif de réduire le risque de gauchissement et d’augmenter les performances des puces destinées à l’intelligence artificielle. Les deux entreprises ont rencontré des sociétés engagées sur cette technologie, sans signer d’accord pour l’instant. Les discussions en sont au stade préliminaire et visent surtout à confronter les points de vue — une prudence qui suggère que chacun prend la mesure du terrain avant d’aller plus loin.
Face aux substrats en plastique traditionnels, le verre résiste mieux au gauchissement et permet une intégration plus dense des composants. Ce duo — compacité accrue et planéité mieux maîtrisée — favorise à la fois des débits de données plus élevés et une stabilité de fonctionnement supérieure, deux leviers qui influent directement sur l’efficacité des systèmes pilotés par l’IA.
Chez Tesla, ces substrats en verre pourraient trouver leur place dans de futures versions des puces FSD et dans la robotique, où la puissance de calcul de pointe fait la différence.
Des experts indiquent qu’Apple compte s’appuyer sur cette approche pour renforcer les fonctions d’IA de l’iPhone et développer des solutions dédiées aux serveurs et aux centres de données.
Intel, AMD, Samsung et Broadcom manifestent déjà leur intérêt, signe d’un mouvement plus large vers un futur standard fondé sur le verre. Pour Tesla et Apple, l’enjeu est clair: saisir l’occasion de consolider leur position dans la course à l’IA et d’aiguiser la compétitivité de leurs produits, sans se précipiter avant que l’écosystème ne se stabilise.