Samsung baisse d’environ 30% le coût des tranches 2 nm, vise les clients de TSMC et signe avec Tesla pour des puces IA. Une offensive pour relancer sa fonderie.
© A. Krivonosov
Samsung revient à l’offensive dans les semi‑conducteurs, en réduisant de près d’un tiers le coût de production des puces gravées en 2 nm pour attirer des clients de TSMC. Selon des sources du secteur, une tranche de silicium revient désormais autour de 20 000 dollars aux développeurs, contre 30 000 dollars chez TSMC. La remise rognera sans doute les marges à court terme, mais elle permet de faire tourner des lignes jusque‑là sous‑utilisées et laisse au procédé 2 nm de Samsung le temps de gagner en crédibilité. Le message est limpide: le groupe veut s’imposer comme une alternative solide à la pointe du marché.
Le contexte reste celui d’une compétition féroce. TSMC a déjà verrouillé des poids lourds comme NVIDIA et AMD, tandis que Samsung cherche encore à décrocher de nouveaux contrats de conception. Après avoir injecté des milliards de dollars dans des usines de dernière génération en Corée du Sud et aux États‑Unis, l’enjeu est désormais de pousser le taux d’utilisation au maximum.
Les premiers signes d’adhésion apparaissent: Samsung a récemment signé un accord de 16,5 milliards de dollars avec Tesla pour produire des puces destinées à des systèmes d’intelligence artificielle de prochaine génération. Des analystes estiment que cette collaboration pourrait faire bascule, ouvrant la voie à d’autres commandes, potentiellement jusqu’à la production pour xAI, la société d’Elon Musk.
Baisser les prix de manière aussi offensive tient du pari calculé, mais c’est un pari stratégique. S’il s’avère gagnant, Samsung pourrait regagner une part du marché face à TSMC et conforter sa position, alors que la demande pour des solutions 2 nm économes en énergie ne cesse de monter.