Apple explore les puces sub-nanométriques avec TSMC

Apple pourrait franchir un nouveau cap technologique dans les années à venir. Selon des sources industrielles, la société explore avec TSMC la possibilité de passer à une production de puces avec un nœud de gravure inférieur à 1 nm. Une phase de test de ces solutions pourrait démarrer dès 2029.

Alors que le marché se prépare tout juste à l'arrivée des processeurs en 2 nm, qui équiperont les prochaines générations d'iPhone, TSMC planche déjà sur les étapes suivantes. Le fondeur prévoit de lancer la production en série de puces en 1,4 nm d'ici 2028, ce qui devrait apporter un gain notable en performances et en efficacité énergétique.

L'étape suivante consistera à maîtriser les technologies sub-nanométriques, réputées extrêmement complexes sur le plan manufacturier. Pour ce pilote, TSMC compte mobiliser plusieurs usines, dont des sites à Taïwan, avec un objectif initial d'environ 5 000 plaquettes par mois.

Si les clients potentiels de ces puces n'ont pas été officiellement dévoilés, les analystes sont convaincus qu'Apple figurera parmi les premiers. La marque bénéficie traditionnellement d'un accès privilégié aux nœuds de gravure les plus avancés, même lorsque cela implique des investissements conséquents en début de production.

Reste que le chemin vers une production de masse de ces solutions demeure semé d'embûches, notamment en raison des problèmes de rendement. Ces difficultés se font déjà sentir sur le marché : les fabricants de smartphones sont de plus en plus contraints de réserver les processeurs haut de gamme à leurs modèles les plus chers.