Medusa Point d’AMD: Zen 6 en 3 nm, socket FP10, TDP 45 W
AMD prépare Medusa Point: Zen 6 en 3 nm, nouveau socket FP10, TDP 45 W, iGPU RDNA 3.5+. Jusqu’à 22 cœurs hybrides et lancement pressenti fin 2026 à venir.
AMD prépare Medusa Point: Zen 6 en 3 nm, nouveau socket FP10, TDP 45 W, iGPU RDNA 3.5+. Jusqu’à 22 cœurs hybrides et lancement pressenti fin 2026 à venir.
© RusPhotoBank
AMD peaufine sa prochaine génération de processeurs, baptisée Medusa Point, et de nouvelles fuites livrent les premiers indices techniques tangibles. Des entrées repérées dans la base de données NBD pointent vers l’adoption d’un nouveau socket FP10, en remplacement du FP8 de la série Strix Point. Pour l’amorçage et le débogage, AMD utilise déjà une carte mère connue en interne sous le nom PLUM.
Le TDP de Medusa Point est fixé à 45 W, un net cran au‑dessus des 28 W de base de Strix Point (même si cette plateforme pouvait grimper jusqu’à 54 W). De quoi envisager un véritable bond en performances tout en préservant une certaine souplesse sur les enveloppes énergétiques des portables.
Selon des sources internes, Medusa Point s’appuie sur l’architecture Zen 6 et une gravure 3 nm chez TSMC. La famille pourrait atteindre jusqu’à 22 cœurs grâce à une conception hybride mêlant des cœurs Zen 6, Zen 6c et des LP Zen 6 à faible consommation. Côté graphique, l’intégration reposerait sur une architecture RDNA 3.5+, toujours jusqu’à huit unités de calcul, mais optimisée plus finement par rapport à RDNA 3.5.
Un lancement officiel est envisagé pour la fin 2026. Les premiers travaux de test montrent déjà qu’AMD avance régulièrement vers sa prochaine grande étape sur le marché des processeurs mobiles.