TSMC accélère ses procédés 2 nm et 1,4 nm: usines à Kaohsiung et en Arizona, technologies A16 et A14, investissements majeurs et défis industriels d'ici 2028.
© D. Novikov
TSMC s’approche de l’ère de l’Angström, prochaine vague de procédés ultrafins. Selon un nouveau rapport de Ctee, l’entreprise a accéléré son calendrier pour mettre en production des technologies 2 nm et 1,4 nm aux États-Unis comme à Taïwan, un rythme qui ne laisse guère de doutes sur ses ambitions.
À Kaohsiung, dans le sud de Taïwan, six usines sont en chantier. Cinq doivent produire des puces en 2 nm et sur le nœud A16 (1,6 nm), tandis qu’une sixième est réservée au futur nœud hautes performances A14 (1,4 nm), attendu d’ici 2028. Les investissements ont déjà dépassé 1 500 milliards de dollars taïwanais — environ 50 milliards de dollars américains —, plaçant l’initiative parmi les plus vastes de l’histoire du groupe et révélant un pari de long terme sur le très haut de gamme industriel.
En Arizona, TSMC se prépare à lancer la production en 2 nm dès l’an prochain — avec un an d’avance sur son calendrier initial. Le site doit aussi adopter la technologie A16 et ajouter une troisième puis une quatrième usine, de quoi élargir l’implantation de la production de pointe sur le sol américain.
L’entreprise doit composer avec une série d’obstacles techniques — de la plomberie aux installations électriques, sans oublier le recrutement —, mais l’appui du gouvernement américain l’aide à garder le cap. La dynamique laisse penser à une volonté nette de tenir les jalons malgré la complexité de la mise en service de nouveaux sites.