TSMC lance une usine à Taichung pour l’A14 1,4 nm: développement à Hsinchu, pas de High‑NA EUV, production prévue en 2028 et jusqu’à 30% d’énergie en moins.
© D. Novikov
TSMC, premier fabricant mondial de semi-conducteurs, prépare son prochain saut technologique: le nœud 1,4 nm (A14). D’après Commercial Times, l’entreprise prévoit de lancer la construction d’une usine à Taichung d’ici fin 2025, tandis que la production de masse n’interviendrait pas avant le second semestre 2028. Un calendrier qui en dit long sur l’ampleur de l’effort et la prudence nécessaire quand on repousse les limites de la fabrication.
Point notable: TSMC ne compte pas déployer les systèmes EUV High-NA de dernière génération d’ASML, au prix d’environ 400 millions de dollars l’unité. Le groupe taïwanais préfère s’appuyer sur des techniques de multi-patterning avancées pour atteindre la précision requise avec les équipements EUV actuels. Cette voie exige davantage de temps et des budgets d’optimisation, mais l’entreprise se dit confiante dans sa capacité à atteindre ses objectifs. Renoncer au High-NA ressemble à un pari mesuré pour maîtriser les coûts sans céder de terrain technique.
Le développement du procédé aura lieu sur le site de Hsinchu, tandis que le recrutement pour l’usine de Taichung est déjà lancé. En août, TSMC a obtenu les permis pour construire trois bâtiments, pour un investissement total estimé à 49 milliards de dollars. Une partie de cette enveloppe est destinée à l’achat d’environ 30 scanners EUV en 2027.
Le passage à l’A14 devrait réduire la consommation énergétique des puces jusqu’à 30% par rapport aux technologies actuelles. Les défis ne manqueront pas, mais TSMC dispose de la marge de manœuvre et du parc d’équipements nécessaires pour affiner le nœud et maintenir son avance, face à des concurrents venus des États-Unis, de Chine et de Corée du Sud. Si l’exécution suit le plan, le groupe a de quoi rester solidement installé au sommet d’un secteur exigeant.