TSMC prépare une hausse de 50 % sur les wafers 2 nm. Qualcomm et MediaTek évaluent Samsung Foundry pour leurs puces mobiles, afin de préserver coûts et marges.
© D. Novikov
L’industrie des semi‑conducteurs s’approche d’un tournant majeur. Des rapports récents indiquent que Qualcomm et MediaTek envisagent de transférer la production de leurs futures puces en 2 nm vers les fonderies de Samsung. La logique est limpide : TSMC prévoit d’augmenter le prix des wafers pour son procédé 2 nm d’environ 50 %, une marche difficile à gravir sans entamer les marges de n’importe quel concepteur.
TSMC reste le rythme de référence du marché, mais sa politique tarifaire commence à comprimer la rentabilité de ses partenaires. Dans ce contexte, Samsung — qui accélère déjà la production de masse de son propre Exynos 2600 en 2 nm — s’impose de plus en plus comme alternative crédible. Des rumeurs laissent entendre que Qualcomm teste une version de son futur Snapdragon 8 Elite Gen 5 fabriquée dans les installations de Samsung, tandis que MediaTek prévoit de lancer sa première puce 2 nm en 2026. Une telle pression sur les prix ne passe guère inaperçue auprès des grands clients fabless, et des séries d’essai restent une façon pragmatique de garder des options ouvertes.
Si ces rapprochements se concrétisent, on assisterait à l’un des réalignements les plus marquants de la fabrication de puces de ces dernières années. Pour Samsung, ce serait l’occasion de consolider ses ambitions dans son activité de fonderie ; pour Qualcomm et MediaTek, un moyen de contenir les coûts et de préserver l’équation économique de leurs plates‑formes. Un tel pivot traduirait aussi une confiance grandissante dans les capacités 2 nm de Samsung — un mouvement de fond capable de remodeler discrètement l’équilibre concurrentiel sur les nœuds avancés.