Lors de sa présentation trimestrielle, Wei Zhejia, président du conseil et président de TSMC, a indiqué que l’entreprise accélère nettement l’extension de son empreinte industrielle à l’international. Un changement de rythme assumé.
Aux États-Unis, sur le site de TSMC en Arizona, le groupe se prépare à lancer la production en 2 nm et sur des procédés encore plus avancés. Pour y parvenir, TSMC acquiert une nouvelle parcelle attenante à ses usines actuelles, afin de préserver des options d’extension et de se positionner face à la demande mondiale en puces d’IA, toujours en plein essor. Le message est clair: sécuriser de la flexibilité alors que l’appétit pour la puissance de calcul ne faiblit pas.
Au Japon, la société a annoncé le démarrage des travaux d’une deuxième usine JASM. Elle produira à la fois des solutions modernes en 6/7 nm et des puces éprouvées en 40 nm. Les calendriers de mise en service seront ajustés selon les conditions de marché et les demandes des clients — une approche volontairement pragmatique, guidée par la demande.
Selon une feuille de route précédemment publiée, c’est la troisième usine d’Arizona qui doit être la première à mettre en production les procédés 2 nm et A16. Au Japon, TSMC se concentrera sur des nœuds intermédiaires, maintenant un équilibre entre technologies de pointe et volumes importants — un duo qui tend à sécuriser l’approvisionnement pour un large éventail d’applications.
Wei a également indiqué que bâtir un centre de données d’IA d’une capacité de 1 GW requiert environ 50 milliards de dollars d’investissement. Parallèlement, la part des technologies d’assemblage avancé dans le chiffre d’affaires de TSMC a dépassé 10 % pour la première fois, signe de leur importance stratégique pour l’entreprise comme pour l’ensemble du secteur. De quoi expliquer pourquoi l’assemblage avancé est passé d’un rôle de soutien au cœur des discussions stratégiques.