À Phoenix, NVIDIA et TSMC signent la première plaquette Blackwell fabriquée aux États-Unis: gravure 2–4 nm pour l’IA, télécoms et HPC. Détails au GTC.
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A Phoenix (Arizona), l’industrie des semi-conducteurs a franchi une étape marquante: NVIDIA et TSMC ont annoncé la première plaquette de silicium fabriquée aux États-Unis sur l’architecture Blackwell. Le PDG de NVIDIA, Jensen Huang, était présent et, avec le vice-président de TSMC, W. L. Wang, a signé la première puce — un geste symbolique qui acte le lancement de la production de série.
TSMC Arizona fabriquera des processeurs en technologies de gravure de 2 à 4 nm, dont A16, destinés à l’intelligence artificielle, aux télécommunications et au calcul haute performance. Jensen Huang a insisté sur la portée historique du moment, soulignant que, pour la première fois depuis longtemps, un composant aussi crucial est produit aux États-Unis; il y voit une étape clé de la réindustrialisation du pays.
Le directeur général de TSMC Arizona, Ray Chuang, explique que cette avancée est le fruit de décennies de collaboration avec NVIDIA et du travail des spécialistes locaux. NVIDIA prévoit d’appliquer sa propre IA et sa robotique pour optimiser ses futurs sites de production américains et intégrer plus étroitement ces technologies dans la fabrication domestique. De fait, la plaquette présentée n’a rien d’un simple faire-valoir: les deux entreprises traitent la capacité de production elle-même comme un atout stratégique.
Plus de détails sur l’expansion de NVIDIA aux États-Unis et sur ses plans d’infrastructure IA sont attendus lors de la conférence NVIDIA GTC à Washington, programmée du 27 au 29 octobre.