Les États-Unis limitent l’envoi d’équipements de fabrication de puces vers la Chine, touchant Samsung Xi’an et SK Hynix, pour freiner les montées en gamme.
A. Krivonosov
La dernière salve du bras de fer sino-américain atterrit en plein dans les semi-conducteurs. Cette fois, la pression vise Samsung et SK Hynix: de nouvelles règles américaines restreignent les expéditions vers la Chine d’équipements américains de fabrication de puces. Les usines peuvent continuer à tourner, mais sans nouveaux outils, les mises à niveau et l’expansion sont, de fait, mises en suspens. Les licences d’importation seront révoquées sous 120 jours, et toute nouvelle demande sera examinée au cas par cas, sans garantie d’aval.
Le choc est particulièrement net pour l’usine de Xi’an de Samsung, qui produit environ 40 % de la production mondiale de NAND du groupe. SK Hynix s’appuie aussi sur des capacités en Chine pour la DRAM. En revanche, les puces les plus avancées sont fabriquées en Corée du Sud et aux États-Unis.
Washington présente cette mesure comme un impératif de sécurité nationale: ralentir les progrès chinois dans les puces et empêcher des usages militaires. Le mouvement pourrait faire les affaires de rivaux américains comme Micron, tout en ouvrant une fenêtre pour les équipementiers chinois, tandis que Séoul discute déjà avec Washington pour en atténuer l’impact. Difficile de s’y tromper: l’objectif n’est pas d’arrêter les lignes actuelles, mais de tarir leurs futures montées en gamme.
Le contexte se complique d’autant que Samsung prépare plusieurs lancements phares — de la Galaxy Tab S11 au processeur Exynos 2600, qui pourrait devenir le premier SoC 2 nm au monde. Un véritable numéro d’équilibriste: étoffer l’offre grand public tout en absorbant la pression croissante sur une division clé des semi-conducteurs.