SK hynix начала сотрудничество с Intel в области упаковки EMIB на фоне нехватки мощностей CoWoS от TSMC и растущего спроса на ИИ-чипы.
Генеральный директор Intel подтвердил, что компания продолжает совместную разработку новых продуктов с NVIDIA.
По слухам, OPPO тестирует новую фронтальную камеру с квадратным сенсором, похожую на Apple Center Stage.
MediaTek работает над новым 3-нм чипом Dimensity 8600, который получит заметные улучшения производительности и энергоэффективности.
OPPO Find X10 Pro Max, по слухам, получит продвинутую систему камер с несколькими 200-Мп сенсорами и 2-нм процессор MediaTek.
Samsung Display, по слухам, тестирует новую голографическую технологию для смартфонов с 3D-эффектом без использования очков.
Insta360 Luna Ultra засветилась в новых утечках — камера получит 1-дюймовый сенсор, 6-кратный оптический зум, запись 8K и продвинутую ИИ-стабилизацию.
На рынке начали массово появляться поддельные модули DDR5 с фальшивыми DRAM-чипами и несовместимыми компонентами.
Linux 7.2 прекратит поддержку процессоров AMD K5 — первого собственного x86-чипа AMD, выпущенного ещё в 1996 году.
Samsung ищет способы снизить стоимость Galaxy S27 и может подключить BOE, что приведёт к возможным различиям в качестве дисплеев.
В NVIDIA заявили, что затраты на ИИ-инфраструктуру уже превышают расходы на сотрудников.
Sony показала Xperia 1 VIII с подсвеченными кольцами камер — но пока непонятно, это дизайн, индикатор или маркетинг.
Lenovo Legion Y70 (2026) прошёл Geekbench, подтвердив Snapdragon 8 Gen 5, 16 Гб RAM и Android 16.
ИИ в разработке повышает риски утечек данных и кибератак из-за ошибок, избыточных прав и уязвимостей в работе ИИ-агентов.
