С апреля следующего года TSMC запускает сервис CyberShuttle, позволяющий клиентам, включая Apple, тестировать 2-нм чипы на общих пластинах.
TSMC запустила сервис CyberShuttle для удешевления тестирования 2-нм чипов
Фото: © RusPhotoBank
Компания TSMC анонсировала запуск своего нового сервиса CyberShuttle в апреле 2025 года, который позволит крупным клиентам снизить затраты на оценку и тестирование микросхем. Этот сервис предоставляет возможность использования общих тестовых пластин, что значительно уменьшает стоимость проектирования и создания масок.
На данный момент стоимость каждой 2-нм пластины оценивается в $30 000, но, благодаря новому подходу, компания надеется снизить эту стоимость. CyberShuttle, известный также как метод совместного использования пластин, уже показал свою эффективность на этапе испытательного производства, достигнув 60% выхода чипов. Ожидается, что после начала массового производства в 2025 году, этот подход не только ускорит тестирование новых продуктов, но и обеспечит существенную экономию для клиентов TSMC.
Кроме того, два производственных объекта TSMC, полностью настроенные на выпуск до 40 000 пластин в месяц, гарантируют необходимый объем поставок. Это обстоятельство, в сочетании с новой моделью работы, предвещает значительный рост доходов компании в предстоящие кварталы.
Важность экономии на производственных затратах на сегодняшний день крайне велика, учитывая высокую стоимость 3-нм чипов. TSMC ищет способы более эффективного использования ресурсов, чтобы сократить издержки как для себя, так и для своих клиентов.
Ранее TECNO показала 400-мегапиксельную камеру для смартфона.