Samsung откажется от кремния в пользу стекла — чипы станут быстрее и дешевле уже к 2028 году.
Samsung заменит кремний в чипах на новую технологию к 2028 году
Фото: © A. Krivonosov
Компания Samsung Electronics объявила о масштабной трансформации в производстве полупроводников: с 2028 года она начнёт использовать стеклянные подложки (интерпозеры) вместо традиционных кремниевых. Это решение может кардинально изменить рынок чипов — особенно в области искусственного интеллекта, где требуется высокая скорость передачи данных и энергоэффективность.
Интерпозеры играют ключевую роль в современных чипах: они обеспечивают связь между графическими процессорами и высокоскоростной памятью (HBM). Сегодня для этого используется кремний, но он дорог и сложен в производстве. Стеклянные интерпозеры, в свою очередь, обеспечивают более точную проводимость, стабильность и при этом стоят дешевле, что делает их идеальными для чипов следующего поколения.
Samsung планирует использовать небольшие стеклянные модули размером менее 100x100 мм, что ускорит разработку и тестирование новых чипов. Это даст компании преимущество перед конкурентами, например, AMD, которая также движется в этом направлении. Новый подход вписывается в стратегию Samsung по объединению всех ключевых технологий — от памяти до упаковки чипов — в единую платформу AI Integrated Solution.
На фоне стремительного роста рынка ИИ, переход к стеклянным подложкам может принести Samsung технологическое и коммерческое лидерство, позволяя производить более мощные и доступные решения как для собственных устройств, так и для внешних заказчиков. В ближайшие годы эта технология может стать новым стандартом индустрии.
Ранее издание Пепелац Ньюс сообщало, что Honor предтсавила серию смартфонов Honor 400.
