Intel заявила, что её техпроцесс 18A достиг исторически низкого уровня дефектов.
Intel приближается к идеалу: новый техпроцесс 18A готов к массовому производству
Фото: © D. Novikov
Во время Tech Tour компания Intel поделилась свежими подробностями о своём ключевом техпроцессе 18A, который станет одним из самых значимых этапов в истории Intel Foundry. По словам представителей компании, плотность дефектов в новом узле достигла рекордно низкого уровня, что указывает на оптимальные показатели выхода годной продукции и готовность к масштабному производству.
Это событие имеет стратегическое значение — не только для самой Intel, но и для всей полупроводниковой индустрии. Узел 18A должен стать ответом Intel на конкуренцию со стороны TSMC N2 и Samsung SF2, а также доказать способность компании обеспечить надёжные и экономически эффективные поставки микросхем как для собственных нужд, так и для сторонних клиентов.
Плотность дефектов — один из главных показателей зрелости технологического процесса. Чем меньше дефектов на кристалле, тем выше процент годных чипов на выходе. Intel утверждает, что улучшения в 18A позволяют создавать более крупные и сложные микросхемы, что особенно важно для высокопроизводительных вычислений и серверных решений.
Ранее сообщалось, что на начальных этапах разработки показатели выхода годной продукции для 18A составляли около 10%, но с тех пор ситуация значительно улучшилась. Теперь Intel уверенно движется к серийному производству, запланированному на четвёртый квартал.
Хотя низкая плотность дефектов — не единственный фактор, определяющий успех, этот результат ясно демонстрирует, что Intel 18A находится на завершающей стадии подготовки и готов вступить в борьбу за лидерство в производстве передовых полупроводников.