Samsung преуспела в производстве HBM4-памяти
Samsung наладила выход годных чипом памяти стандарта HBM4.
СМИ: Samsung подняла выход годных HBM4 до 50%
Дмитрий Новиков
Фото: © RusPhotoBank
По данным TweakTown, Samsung достигла 50% уровня выхода годных микросхем HBM4 на базе 1c DRAM и активно расширяет мощности для серийного выпуска HBM4 и HBM4E. Источники утверждают, что компания приобрела у ASML пять новейших литографических установок High-NA EUV. Две из них будут задействованы в подразделении контрактного производства, а три предназначены исключительно для полупроводниковой памяти.
Эксперты считают, что Samsung фактически формирует выделенную производственную линию для памяти, что позволит ускорить массовое производство HBM4 и подготовить базу под будущие HBM4E и HBM5. В настоящее время DRAM-подразделение завода в Пхёнтхэке ежемесячно выпускает около 300 000 пластин, и мощности близки к пределу. Однако часть новых установок может быть переброшена на техасский завод компании в Тейлоре, если поступят дополнительные заказы от ключевых клиентов в Северной Америке.
Тем временем главный конкурент Samsung — SK hynix — сохраняет лидерство, поставляя NVIDIA чипы HBM3 и HBM3E для графических процессоров Blackwell. Усиление инвестиций Samsung в HBM-направление, по мнению аналитиков, неизбежно приведёт к обострению конкуренции на рынке высокопроизводительной памяти.
Ранее издание Пепелац Ньюс сообщало, что смартфон Honor Magic 8 получил топовый чип и флагманскую камеру.