Samsung готовит новую упаковку SbS для Exynos — она позволит охлаждать процессор и память эффективнее.
Чипы Exynos перестанут перегреваться из-за новой компоновки
Фото: © D. Novikov
Samsung готовит ещё одно решение для улучшения охлаждения своих мобильных процессоров Exynos. По данным источников, компания рассматривает переход на новую компоновку упаковки чипов — так называемую side-by-side (SbS), которая может заметно снизить нагрев и повысить энергоэффективность будущих процессоров.
Ранее Exynos часто критиковали за перегрев и высокий расход энергии, однако в последние годы Samsung добилась заметного прогресса. В частности, в процессоре Exynos 2600 используется технология Heat Path Block — тонкий слой меди, ускоряющий отвод тепла от кристалла. Сейчас чипы Exynos применяют упаковку FOWLP, при которой контакты вынесены за пределы кристалла, что снижает тепловую нагрузку, но имеет ограничения. Главная проблема текущей конструкции заключается в том, что оперативная память и тепловой слой HPB располагаются поверх процессора. В такой схеме тепло эффективно отводится от самого чипа, но нагрев DRAM остаётся менее контролируемым. Новая структура SbS должна решить эту проблему.
В случае перехода на side-by-side компоновку процессор и DRAM будут располагаться рядом, а слой HPB накроет оба компонента сразу. Это позволит быстрее рассеивать тепло как от вычислительного блока, так и от памяти, а также уменьшит толщину всей сборки по вертикали, что особенно важно для тонких смартфонов.
У решения есть и компромисс: при меньшей толщине возрастает площадь чип-пакета по горизонтали. Если производители устройств не увидят в этом серьёзных ограничений, Samsung может начать использовать SbS-упаковку в Exynos на постоянной основе. Ожидается, что первые процессоры с такой конструкцией могут появиться в смартфонах серии Galaxy Z, где требования к толщине корпуса особенно критичны.
Ранее издание Пепелац Ньюс сообщало, что OPPO представила новый смартфон OPPO A6t Pro с большой батареей.