ASML выходит за пределы технологии EUV-литографии и нацеливается на рынок продвинутой упаковки чипов для ИИ.
ASML хочет выйти на рынок чипов со своими технологиями
Фото: © D. Novikov
Нидерландская ASML, единственный в мире производитель EUV-литографических установок, намерена расширить бизнес за пределы традиционного оборудования для фотолитографии. Руководство компании заявило о планах активнее выйти на рынок продвинутой упаковки чипов, который становится ключевым направлением в эпоху стремительного роста искусственного интеллекта. Речь идёт о технологиях, позволяющих объединять и соединять несколько специализированных кристаллов в единую высокопроизводительную систему.
На протяжении более десяти лет ASML инвестировала миллиарды долларов в разработку EUV-систем, которые сегодня критически важны для производства самых передовых процессоров для ИИ у TSMC и Intel. Сейчас компания готовит к запуску новое поколение своих установок и параллельно ведёт исследования в рамках третьего поколения технологий. Однако, по словам технического директора Марко Питтса, стратегия компании рассчитана не только на ближайшие годы, но и на перспективу в 10–15 лет вперёд.
Продвинутая упаковка становится всё более значимой из-за изменения архитектуры современных чипов. Если раньше процессоры представляли собой условно «одноэтажные» конструкции, то сегодня они напоминают многоуровневые здания с вертикальными и горизонтальными соединениями на наноуровне. Ограничения по размеру фотолитографического поля, сопоставимого с почтовой маркой, вынуждают производителей использовать технологии стэкинга и сложного межкристального соединения, что напрямую влияет на производительность систем для обучения и работы больших ИИ-моделей.
ASML уже представила установку XT:260, ориентированную на выпуск высокопроизводительной памяти и ИИ-процессоров, и продолжает разработку новых решений. В компании подчёркивают, что будут активнее применять ИИ для оптимизации собственных систем управления и повышения точности производственных процессов. На фоне высокого спроса на оборудование для выпуска ИИ-чипов инвесторы оценивают ASML с премией к рынку: коэффициент P/E компании значительно превышает показатели ряда конкурентов, а капитализация превышает полтриллиона долларов.