Xiaomi может выпустить складной смартфон с собственным чипом Xring O3 уже в этом году.
Xiaomi 17 Fold засветился в коде: новый процессор Xring O3 и скорый релиз
Фото: © RusPhotoBank
В сети появились новые подробности о складном смартфоне Xiaomi, который может выйти под названием Xiaomi 17 Fold. Устройство пока официально не анонсировано, и его финальное имя остаётся под вопросом — рассматриваются также варианты из серии Mix Fold.
Информация основана на данных из Mi Code, где обнаружено устройство с кодовым названием Lhasa и внутренним индексом Q18. Также упоминается модель с номером 2608BPX34C, ранее замеченная в базе IMEI, что подтверждает подготовку к релизу.
Главная интрига — использование нового фирменного процессора Xring O3. Ожидается, что он станет следующим поколением чипов собственной разработки Xiaomi и заменит Xring O1, ранее применявшийся в Xiaomi 15S Pro. Это указывает на стремление компании усилить контроль над аппаратной платформой своих устройств.
Изначально предполагалось, что складной смартфон выйдет позже, однако теперь источники говорят о возможной презентации уже в июле, несмотря на ранее появлявшиеся слухи о переносе сроков.
Параллельно компания готовит и другую модель — Xiaomi 17 Max. По слухам, она получит 6,9-дюймовый OLED-дисплей с разрешением 1,5K и будет работать на Snapdragon 8 Elite Gen 5. Устройству приписывают до 16 Гб оперативной памяти, накопитель до 1 Тб и аккумулятор около 8 000 мАч с быстрой и беспроводной зарядкой.
Также ожидается продвинутая камера: фронтальный модуль на 50 Мп и основной сенсор на 200 Мп с дополнительными объективами. Среди прочих особенностей — улучшенная виброотдача и мощная стереосистема.
Пока информация остаётся на уровне утечек, но она подтверждает, что Xiaomi активно готовит новое поколение флагманов, включая складные устройства и модели с акцентом на автономность и производительность.