Samsung Exynos 2600 2 nm GAA: cœurs 3,8 GHz, GPU AMD JUNO
Découvrez les fuites sur l’Exynos 2600 en 2 nm GAA: CPU 1+3+6 jusqu’à 3,8 GHz et nouveau GPU AMD JUNO. Specs, fréquences et APIs Vulkan/OpenGL/OpenCL 3.0.
Actualités
OnePlus 15R: Snapdragon 8 Gen 5, 7 400 mAh, IP69 résistant
Découvrez le OnePlus 15R: Snapdragon 8 Gen 5, AMOLED 6,83'' 165 Hz, batterie 7 400 mAh 80 W, IP69, Android 16, IA Plus Mind et 4 ans de mises à jour durables.
Intel lance la High‑NA EUV: Twinscan EXE:5200B pour 14A
Intel met en service le scanner ASML Twinscan EXE:5200B High‑NA EUV pour le nœud 14A: résolution 8 nm, 175 plaques/h, overlay 0,7 nm. Découvrez l’impact industriel.
Centres de données: climat hors ASHRAE, coûts énergétiques
La majorité des centres de données hors normes ASHRAE: froid humide ou >27 °C, refroidissement coûteux et énergie en hausse, portés par cloud et IA générative.
NVIDIA pourrait réduire la production des RTX 50 en 2026
Rumeurs: NVIDIA réduirait en 2026 la production des GPU RTX 50 Blackwell. Pénurie de DRAM, offre tendue: jusqu’à 40 % d’expéditions en moins et stocks limités.
Omnivision dévoile un écran LCOS monopuce pour lunettes AR
Omnivision dévoile un écran LCOS monopuce 1632 x 1536 à 90 Hz pour lunettes AR: image plus nette, module 0,26 pouce et consommation réduite, meilleure autonomie
Mémoire DRAM/NAND: Samsung profite de la flambée des prix
Les prix de la mémoire DRAM et NAND grimpent: Samsung et SK hynix dopent leurs profits, tandis que smartphones et PC ajustent RAM/stockage pour contenir coûts.
La Californie sanctionne Tesla pour pub Autopilot/FSD
Un tribunal administratif donne raison au DMV: Tesla a induit en erreur avec Autopilot et Full Self-Driving. 90 jours pour corriger, sinon suspension des ventes
Apple et CG Semi: OSAT indien pour futurs iPhone et écrans
Apple explore avec CG Semi un OSAT en Inde pour l’assemblage et le packaging de composants d’iPhone liés aux écrans, et réduire sa dépendance actuelle.
HDMI 2.2 Ultra96 au CES 2026: câble 96 Gbit/s pour gamers
Découvrez le câble HDMI 2.2 Ultra96 certifié 96 Gbit/s, dévoilé au CES 2026: démos gaming, VRR/ALLM/QFT, 4K 240 Hz et 8K. Compatibilité étendue PC et consoles.
Windows 10: bogue MSMQ après la mise à jour KB5071546
Windows 10: la mise à jour KB5071546 perturbe MSMQ et bloque des apps. Microsoft confirme le bogue et conseille de désinstaller en attendant un correctif.
Android 16: Health Connect intègre dossiers et symptômes
Google fait de Health Connect un hub santé sur Android 16: dossiers médicaux, suivi des symptômes, pas intégrés et journal personnel de consommation d’alcool.
DJI RS 5: nacelle pro avec batterie 60 % plus grande
DJI RS 5 se dévoile: batterie 60 % plus grande, charge complète en 1 h, charge utile 3 kg, indicateur d’axe Z et suivi intelligent. Lancement visé début 2026.
LG impose Microsoft Copilot sur ses téléviseurs webOS
LG déploie Microsoft Copilot sur ses téléviseurs webOS sans option de désinstallation. Fonctions limitées, collecte de données Live Plus. Débat IA sur TV
Realme Narzo 90 et 90x: batterie 7000 mAh, charge 60 W
Découvrez les Realme Narzo 90 et 90x: batterie 7000 mAh, charge 60 W, écrans 120/144 Hz, Dimensity, Android 15. Fiche technique complète et points forts.
Mémoire DDR5: hausse passagère ? L’avis de Sapphire
Les prix de la mémoire DDR5 grimpent, mais Sapphire parle d’une hausse temporaire. Marché PC, impacts et conseils: attendez des signaux plus clairs.
Escroquerie DDR5: de la DDR2 maquillée vendue sur Amazon
Des acheteurs reçoivent de la DDR2 contrefaite vendue comme DDR5 XPG Caster sur Amazon. Indices pour repérer l’escroquerie et éviter les retours frauduleux.
AYANEO NEXT 2: préinscriptions ouvertes, OLED 165 Hz
Préinscriptions ouvertes pour l'AYANEO NEXT 2: Ryzen AI Max+ 395, Radeon 8060S, OLED 9,06'' 165 Hz, batterie 115 Wh. Campagne participative et bonus à venir.
Car Key d’Apple arrive chez Toyota: votre iPhone en clé
Des indices dans les serveurs d’Apple suggèrent l’arrivée de Car Key sur des modèles Toyota. Déverrouillez et démarrez via iPhone/Apple Watch, clé dans Wallet.
TSMC dope l’externalisation CoWoS pour l’IA dès 2026
TSMC externalise le packaging avancé CoWoS dès le S2 2026 avec ASE et Amkor, pour lever le goulot 2,5D et accélérer les livraisons mondiales de puces d’IA.