Exynos 2600 a 2 nm GAA: core e GPU AMD JUNO svelati
Scopri i dettagli su Exynos 2600 a 2 nm GAA: CPU a 10 core fino a 3,8 GHz e nuova GPU AMD JUNO a 985 MHz con supporto Vulkan 1.3, OpenGL ES 3.2 e OpenCL 3.0.
Notizie
OnePlus 15R: Snapdragon 8 Gen 5 e batteria 7400 mAh
OnePlus 15R con Snapdragon 8 Gen 5, AMOLED 165 Hz e batteria 7400 mAh 80W. Prezzo da 47.999 rupie in India, IP69 e OxygenOS 16 con 4 anni di update garantiti.
Intel adotta EUV High‑NA: ASML EXE:5200B per il processo 14A
Intel attiva l’EUV High‑NA con ASML Twinscan EXE:5200B per il processo 14A: risoluzione a 8 nm, 175 wafer/ora, overlay 0,7 nm. Meno maschere e cicli più rapidi.
Data center fuori range ASHRAE: costi e rischi in aumento
Un'analisi globale rivela migliaia di data center oltre le linee guida ASHRAE: raffreddamento complesso, 415 TWh nel 2024 e rischi crescenti con il clima.
NVIDIA ridurrà la produzione RTX 50 nel 2026: carenza DRAM
Voci dalla Cina parlano di un taglio fino al 40% delle GPU RTX 50 nel 2026 per carenza di DRAM. NVIDIA non alzerà i prezzi: cosa cambia per chi aggiorna il PC.
Omnivision lancia display LCOS single-chip per occhiali AR
Omnivision presenta il primo display LCOS single-chip per occhiali AR: 1632x1536 a 90 Hz in un modulo da 0,26 pollici, consumi ridotti e autonomia migliore.
Samsung guida il boom prezzi memoria: DRAM e NAND in rialzo
Analisi sul rialzo di DRAM e NAND: utili record per Samsung e SK hynix, costi in aumento per smartphone e laptop, possibili ritorni di 4 GB RAM e microSD.
California contro Tesla: Autopilot FSD bocciato dal giudice
Un tribunale della California dà ragione al DMV: il marketing di Tesla su Autopilot e Full Self-Driving è fuorviante. 90 giorni per correggere, altrimenti stop.
Apple in colloqui con CG Semi in India per chip iPhone OSAT
Apple discute con CG Semi in India l'assemblaggio, l'incapsulamento e i test (OSAT) di chip per iPhone: passo chiave per diversificare la supply chain.
HDMI 2.2 Ultra96 al CES 2026: cavo 96 Gbps per il gaming
Scopri il cavo HDMI 2.2 Ultra96 da 96 Gbps al CES 2026: demo gaming, 4K 240 Hz, fino a 16K 60 Hz, VRR, ALLM e il nuovo Latency Indication Protocol ora
Windows 10, bug di dicembre: KB5071546 ferma MSMQ in azienda
Windows 10: l’aggiornamento KB5071546 provoca bug MSMQ con errori di risorse insufficienti. Impatto su aziende, soluzioni temporanee e stato della patch.
Google amplia Health Connect su Android 16: salute evoluta
Google evolve Health Connect in Android 16: cartelle cliniche, sintomi, registrazione alcol e passi integrati. Gestione permessi e interfaccia più semplice.
DJI RS 5: gimbal pro che batte RS 4 e RS 4 Pro + autonomia
Nuove indiscrezioni su DJI RS 5: gimbal Ronin con batteria più capiente e ricarica in 1 ora, portata 3 kg, asse Z, migliorie a tracking e inquadratura.
LG porta Copilot su webOS: app non rimovibile sugli smart TV
LG integra Microsoft Copilot sui suoi smart TV con webOS: app non rimovibile, solo nascosta. Privacy a rischio con Live Plus? AI davvero utile sul TV?
Realme Narzo 90 e 90x: batteria 7000 mAh e ricarica 60W
Scopri Realme Narzo 90 e 90x: batterie da 7000 mAh, ricarica 60W, Android 15, display 120/144 Hz, camere da 50 MP e certificazioni IP. Specifiche complete.
Prezzi DDR5 in rialzo: picco temporaneo? Il parere Sapphire
Le memorie DDR5 rincarano, ma per Sapphire è un picco temporaneo dovuto all’incertezza. Attendere 6-8 mesi potrebbe riequilibrare prezzi e acquisti PC.
Truffa DDR5 su Amazon: moduli falsi mascherati da originali
Scoperta truffa DDR5 su Amazon: moduli DDR2 spacciati per DDR5 con confezioni autentiche. Dettagli del caso, rischi dei resi e consigli per riconoscere i falsi.
AYANEO NEXT 2: pre-registrazioni aperte su crowdfunding
AYANEO NEXT 2 apre le pre-registrazioni: console portatile in crowdfunding con Ryzen AI Max+ 395, display OLED 165 Hz e batteria da 115 Wh. Dettagli in arrivo.
iPhone diventa chiave Toyota? Indizi su Car Key di Apple
Riferimenti nei sistemi Apple indicano il supporto Car Key per modelli Toyota: sblocco e avvio con iPhone o Apple Watch via Wallet. Ecco tempistiche e vantaggi.
TSMC amplia l’outsourcing CoWoS: 2.5D per l’AI (2026)
TSMC prepara un’ampia espansione dell’outsourcing CoWoS nel 2026: focus sulla fase CoW del packaging 2.5D, partnership OSAT con ASE, SPIL e Amkor per i chip AI.