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サムスン電子、2026年第1四半期決算発表:次世代HBM4Eテスト開始、DRAM価格高騰とAI向け生産拡大

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JPモルガン分析:アップル、iPhoneメモリーコスト急騰へ―2027年には部品コストの45%に達する

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