RTX 5050がSteamハードウェア調査に初登場、シェア0.17%でRadeon RX 9070を下回る
GeForce RTX 5050がSteamの最新ハードウェア調査にデビュー。市場シェアは0.17%と限定的で、AMDのRadeon RX 9070にも及ばない。RTX 50シリーズではRTX 5070がトップで、高性能GPUや大容量メモリへの需要が高まっている。
RTX 5050がSteamハードウェア調査に初登場、シェア0.17%でRadeon RX 9070を下回る
GeForce RTX 5050がSteamの最新ハードウェア調査にデビュー。市場シェアは0.17%と限定的で、AMDのRadeon RX 9070にも及ばない。RTX 50シリーズではRTX 5070がトップで、高性能GPUや大容量メモリへの需要が高まっている。
PlayStation 6リーク:高速SSDとクラウドゲーミングで次世代機が進化、PS5との互換性を確保
ソニーの次世代機PS6に関するリーク情報が明らかに。高速PCIe Gen5 SSDの搭載でロード時間が大幅短縮、クラウドゲーミングの強化も判明した。PS5タイトルとの下位互換性を確保し、AIによるテクスチャ圧縮などの最適化も導入。段階的な世代移行でユーザーの負担軽減を図る戦略が明らかに。詳細はこちら。
ロックスター『GTA VI』開発でクランチ再燃、長時間労働と残業代未払いでメンタルヘルス悪化の実態がリーク
ロックスター・ゲームスが『GTA VI』の発売準備を進める中、過酷なクランチ文化が再び表面化。バンガロールオフィスのQAアナリストが長時間労働と残業代未払いを告発し、スタッフのメンタルヘルス悪化が懸念される。開発遅延回避のため、ロックスターは強度のプレッシャーをかけているとされる。発売遅延の懸念から。
シャオミ17T・17T Proの全容が判明! リークされたスペック・価格・発売時期まとめ(2025年最新情報)
シャオミの次期スマホ「17T」と「17T Pro」の詳細スペックがリーク。6.59インチ/6.83インチ有機EL、MediaTek Dimensity 8500 Ultra/9500搭載、最大7000mAhの大容量バッテリー、50MP+50MP+12MPの3眼カメラ、749ユーロからの価格設定。発売は2025年か?
Steam OSシェア2026年4月:Windows 11が67.7%に拡大、Windows合計93%超
Valveの最新データによると、2026年4月のSteamではWindows 11が67.74%に拡大、Windows 10も増加しWindows合計93%超。Linuxは4.52%に後退。ハードウェアではRAM 16GB主流、RTX 3060がGPU首位。ゲーマーの最新OS・ハード動向をチェック。
江蘇省の警察官が開発、手のひらサイズで100元以下のドローン検知器、不正飛行をリアルタイム検知し操縦者特定
江蘇省無錫市の警察官梁氏が、市販品の数十分の一の製造コスト100元(約15ドル)以下で、不正ドローンをリアルタイムに検知できる手のひらサイズの検知器を開発。この装置は付近のドローンの識別情報を瞬時に読み取り、操縦者の位置まで特定可能。すでに実戦で効果を発揮し、無許可飛行の違反者を特定して罰金を科した。
WhatsApp、Liquid Glass風インターフェース刷新が間近 – 新UIの全容
WhatsAppが採用するLiquid Glassの透明感あるデザイン刷新。フローティング入力バーと半透明ナビゲーションで、iOS風の軽快なUIへ進化。ベータテスト段階から段階的公開の最新情報。
Intel Arc Pro B70ゲーム性能テスト:大型バトルメイジがRTX 5060 Ti越えの実力
Intel Arc Pro B70はプロ向けGPUだが、最新ドライバーでゲーム性能をテスト。32GB GDDR6メモリ搭載で、1440pでArc B580を大幅にリードし、レイトレーシングではRTX 5060 Tiを上回る場面も。大型バトルメイジの潜在能力が明らかに。AI処理でも優れた性能を発揮。ゲーマーにも朗報か。
AppleがLPDDR5メモリ市場を席巻、供給不足を戦略的優位に変えiPhoneで中国メーカーを追い込む
世界的なDRAM不足の中、AppleがLPDDR5モバイルメモリを大量確保しiPhoneの競争力を強化。供給不足を戦略的優位に変え、中国メーカーは超ハイエンド機で苦戦。アップルはサムスンと共に長期契約で市場を一掃、基本モデルの構成絞りで価格維持。iPhone 17シリーズ中国で2000万台アクティベーション突破。
Apple、ティム・クック後継で資金戦略が激変 手元資金ゼロ化をやめ、AIや大型買収に積極投資へ動く
Appleは、新CFOケヴァン・パレク氏が手元資金ゼロ化目標を正式に撤廃し、資金をAI開発や研究開発、大型買収に振り向ける方針を発表。ティム・クックCEO後継のジョン・ターナス氏のもと、株主還元から積極投資へと戦略を大転換。競合他社とのAI競争激化を背景に、柔軟な資金管理で次世代技術へのアクセルを踏む。
Halo初代をUE5で完全リメイク!『Campaign Evolved』2026年発売 PS5参入も
MicrosoftとHalo StudiosがUnreal Engine 5で初代Haloを完全リメイク。2026年7月28日にPC/PS5/Xbox Series X|Sで発売。エナジーソードなど9種類の新武器や4人協力プレイ、改良型ワートホグを導入。PlayStation初登場のHalo最新情報をチェック。
Halo: Campaign Evolved 2026年7月28日発売?PS5にも登場のUE5リメイク
初代Haloの完全リメイク『Halo: Campaign Evolved』が2026年7月28日にPC/PS5/Xbox Series X|Sで発売。Unreal Engine 5で再構築され、新武器9種、4人協力プレイ、スプリントなど新要素を追加。PlayStation初登場に注目。
Samsung One UI 8.5の新機能:iOS風UI、AI通話応答、Apple共有、生成AIスタジオ
Samsungが準備中のOne UI 8.5は、見た目以上の大規模アップデートです。半透明パネルとぼかし効果の新UI、AIによる迷惑電話応答と文字起こし、Appleデバイスとの直接共有、壁紙や招待状を作れる生成AIスタジオなど、Galaxy体験を刷新します。多くの端末に近日提供予定です。ぜひご期待ください。
Alphabet、時価総額5兆ドル目前で首位奪還へ:Google Cloud急成長とNVIDIA逆風
Alphabetが時価総額4.66兆ドル突破、NVIDIAを急追し首位奪還の可能性浮上。Google Cloud収益が初の200億ドル超え、AI需要増で成長加速。一方NVIDIAはOpenAIの売上未達報道で株価下落。オプション市場ではAlphabet株価401ドル到達の高確率予想。テクノロジー首位争いの行方に注目が集まる。
XiaomiがHyperOS 3最適化を発表、17 Pro Maxのバッテリー消耗やギャラリー問題を修正
XiaomiがHyperOS 3の新最適化を発表。Xiaomi 17 Pro Maxではギャラリーのクラッシュやバッテリー消耗、パスワードマネージャー誤動作を修正。17 Ultraのセキュリティアプリ表示、15S Proのフリーズ、14の画像テキスト認識も改善。REDMI K Pad 2の入力メソッド問題も。
Mac Mini M4がレトロ化するM5 Retroドック、5インチ画面とSSD拡張スロット搭載で170ドル~
WokyisのM5 Retroドックは、Mac Mini M4をミニチュアのレトロMacに変えるユニークなアクセサリー。5インチHDディスプレイを搭載し、時計やフォトフレームとして活用可能。さらにM.2 NVMeスロットでストレージ拡張も。ベースモデル170ドル、Thunderbolt 5モデル340ドル。
ソニー、PSストア独占販売めぐる集団訴訟で780万ドル和解金支払いへ—デジタルゲーム価格問題
ソニーがPS4・PS5のデジタルゲームをストア独占販売したことで競争阻害と価格上昇を招いた集団訴訟に780万ドルの和解金支払い。対象は2019〜2023年にバウチャー購入の米国消費者で、補償はPSNクレジット付与。英国でも類似訴訟が進行中。440万人以上で基金を分け合い、一人当たりの補償はごくわずか。
Apple iOS 27発表:Siri専用アプリや衛星通信の強化、AI機能向上、安定性重視のアップデート
AppleがWWDC 26でiOS 27を発表。専用Siriアプリで対話型AIに進化し、衛星通信は5G対応やマップ・iMessageでの利用が可能に。安定性向上やAI新ツールも搭載。さらに、パーソナライズSiriやリキッドグラスで品質向上を図る。iOS 27のベータ版は7月公開、正式版は9月。詳細はこちら
Xiaomi MIX 5、ディスプレイ下カメラで真のフルスクリーンを実現!2026年発売予定の最新情報
Xiaomi MIX 5が2026年に発売予定。ディスプレイ下カメラで完全フルスクリーン復活、磁気レンズで写真表現拡張、Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro搭載。コードネーム「Hongkong」、HyperOS 4、グローバル展開で数年ぶりのMIXフラッグシップ登場。詳細をチェック!
シャオミの次世代ARMチップ「Xring O3」がリーク、2026年折りたたみフラッグシップに搭載へ
シャオミが独自ARMチップ「Xring O3」を開発中。HyperOSのコードからリークし、2026年の折りたたみスマホ(Mix Fold 5またはXiaomi 17 Fold)に搭載か。プライムコア4.05GHz、効率コア3GHzへ大幅向上。GPUも1.49GHzで25%性能アップ。クアルコム依存脱却を目指す。