iQOO15Ultra発表間近？史上最大級アクティブ冷却、144Hz/6000ニットのゲーミング最前線

iQOO 15 Ultraの噂まとめ。史上最大級のアクティブ冷却と物理トリガーで長時間ゲームも安定。6.85型QHD+/144Hz・6000ニット、Snapdragon 8 Elite Gen 5搭載想定、発表は2月中旬か。ピーククロックを維持しスロットリングを抑制、ゲーミングスマホ最有力候補。詳細は記事で。

MediaTek Dimensity 7100発表：5G対応、省電力・効率重視の新ミッドレンジSoC

MediaTekの新ミッドレンジSoC「Dimensity 7100」を詳しく解説。TSMC 6nm、Cortex-A78+A55、Mali-G610、5G Release 16とUltraSave 3.0+に対応。LPDDR5/UFS 3.1、Wi‑Fi 6、最大2億画素や45W急速充電で省電力と快適さを両立。

PS Plus Essential 2026年1月、PS5『NFS Unbound』配信決定—PS4定期提供終了方針も

PS Plus Essentialの2026年1月はPS5向け『Need for Speed Unbound』が1月6日から追加。Extra/Premiumでも利用可。PS4タイトルは2026年から定期提供の対象外に。シリーズ最新作の魅力と方針変更を解説。違法レースや警察追跡、『The Grand』の見どころも。

XiaomiがHyperOS 3(Android 15)配信開始、Mi Pilot先行と対応機種・改善点

XiaomiがAndroid 15版HyperOS 3の配信を開始。Mi Pilot経由でRedmi K60やXiaomi Pad 6に先行展開し、アニメーションやUIの滑らかさなど100超の改善。中国向けベータで先行実施、対応機種は順次拡大予定。性能と安定性の向上も注目。

CATLのナトリウムイオン電池Naxtra、2026年量産へ—EV/LFPに迫る175Wh/kgと低温性能

CATLのナトリウムイオン電池Naxtraが175Wh/kgを達成。−40〜＋70℃の広温度域で安定動作し、EVや定置蓄電でLFPに迫る性能。2026年の量産出荷計画と用途、コスト優位の可能性を解説。LFP価格差縮小の背景やCATLの安全性評価、EV航続距離への影響も紹介。初回出荷に向けた準備状況を詳しく解説。

年末年始にサイバー攻撃4～5倍化、RED Securityが警鐘 ランサムウェア急増、24時間監視が鍵

RED Securityは年末年始の連休にサイバー攻撃が4～5倍に跳ね上がると警告。2024年1月第1週は重大インシデントが月平均の4倍、8割がランサム。24時間監視の重要性を解説。また約3割は侵害済みのIT委託先が発端。連休は監視が手薄に、攻撃者は暗号化・基盤停止など最終段階へ移行しやすい。事前の24時間監視が鍵。

Samsung Exynos、SbSで冷却強化へ—発熱抑制と薄型化の新設計、Galaxy Zにも採用示唆

SamsungがExynos向けにSbS（サイド・バイ・サイド）レイアウトを検討。HPBやFOWLPと組み合わせ、プロセッサとDRAMの発熱を同時に逃がし冷却と省電力を強化。薄型化と引き換えの占有面積拡大やGalaxy Z採用の可能性も解説。折りたたみスマホ向けSoCの熱設計の行方を詳しく紹介。必見。

Microsoft Edge、他社ストア拡張の許可トグル撤廃—Chrome Web Store対応を標準機能化

Microsoft Edgeで設定の「他社ストア製拡張を許可」トグルが消え、Chrome Web Storeの拡張機能は確認なしでインストール可能に。Canary/安定版で確認された静かな変更の狙いと影響を解説。警告表示や確認ダイアログは出ず、拡張一覧では提供元が明示される。設定変更点、利点とリスクをわかりやすく紹介。

BMW新型iX3にサムスンExynos Auto V720採用へ。5nmで次世代EVコックピット強化

サムスンは車載向けExynos Auto V720をBMW新型iX3に供給予定。5nmプロセスで安定性と処理性能を高め、インフォテインメントやセンサー連携を強化。AudiやVW採用実績も解説。先代V920やRDNA2ベースGPU、Samsung SystemLSIとFoundryの体制、次世代コックピットで役割紹介。

DJI Avata 360リーク: 360度ドローンが低価格で登場か 仕様・発売時期・価格を徹底チェック

DJIの新型360度ドローン「Avata 360」のリークを詳報。抑えた価格、6Kやデュアルセンサーの噂、全方位障害物回避、RockSteady対応、発売時期の予想まで網羅。ベース約426ドル、RC2同梱約570ドル、拡張キット約800ドル。360度空撮の可能性とクリエイター活用シーンも解説。発売は2026年初頭か。

OPPO Find N6最新情報: 8.12型LTPO折りたたみ/2K・2億画素・6000mAh・2026年登場

OPPO Find N6の最新リーク。8.12インチLTPO折りたたみOLED(2K)と120Hz外部画面、Android 16/ColorOS 16、Snapdragon 8 Elite Gen 5、2億画素カメラ、6000mAh、衛星通信やワイヤレス充電。中国で2026年1月発表の見込み。側面指紋にも対応。

RAM価格急騰で次世代ゲーム機が延期危機、AI需要で計画修正—2027～2028年へ先送りも、GPU価格にも影響

RAM価格の急騰がAI需要で加速し、次世代ゲーム機の発売延期が現実味に。各社はBOM上振れと部材確保難から2027～2028年への先送りを検討。ソニー/マイクロソフトは未確認、GPU価格への影響も。1000ドル超えの可能性も。現行機の値上げ懸念とGPUへの波及で市場不安定、落ち着きは2027年以降かの見通し。

GOG買収完了：CDPR共同創業者が全株取得、DRMフリーとユーザー体験の継続を明言、独立運営も維持

2025年12月、GOGはCD PROJEKT RED共同創業者ミハウ・キチンスキ氏による全株買収で新体制へ。DRMフリーとオフラインインストーラーは継続、CDPR作品の配信契約も維持。独立運営でゲーム保存とインディー支援を強化。ユーザー体験の変更なし、GOG Galaxyは任意利用。2026年に新施策も予定。

レノボ「Moto X70 Air Pro AI」発表間近: 薄型×AI撮影×ペリスコープ望遠カメラ搭載

レノボがMoto X70 Air Pro AIを予告。AI強化のモバイル撮影、ペリスコープ望遠搭載のトリプルカメラ、薄型軽量ボディと独自パーソナルAIを採用。前機種X70 Airの1.5K OLEDやSnapdragon 7 Gen 4の流れも解説。発売時期や進化点、AI計算写真の狙いを要点で解説。

vivo X300 Ultra最新リーク: 2K LTPOや200MP×2、7000mAh搭載、Snapdragon 8 Gen 5

vivo X300 Ultraの主要仕様がリーク。6.82型BOE製約2K LTPOフラットディスプレイ、金属スクエアフレーム、200MP×2+50MP超広角と可変光学ズーム、Snapdragon 8 Elite Gen 5、7000mAh、超音波指紋に対応。詳細をチェック。大型カメラやデザイン変更点も紹介。今すぐ読む。

2026年ノートPC出荷、トレンドフォースが再下方修正—メモリ高騰で5.4%減、最大10.1%減の恐れ

トレンドフォースは2026年の世界ノートPC出荷見通しを再下方修正。約1億7,290万台、前年比5.4%減に。メモリ価格高騰が重荷で最大10.1%減の懸念。ディスプレイは7.9%減もOLEDは成長。需要の弱さとコスト圧力が重なり、各社は在庫運用や販促、仕様で慎重姿勢。第2四半期までにメモリコストが落ち着かなければ悪化。

Airoha搭載Bluetoothヘッドホンに重大脆弱性—RACE経由で乗っ取り、CVE-2025-20700ほか

研究者がAirohaチップ搭載のBluetoothヘッドホンに深刻な脆弱性を発見。RACEプロトコルが無認証で開放され、近距離から接続・メモリ改ざん・マイク起動やペアリング鍵窃取が可能。CVE-2025-20700ほか。スマホ乗っ取りの恐れも。

折りたたみ8.01インチ携帯機 ONEXSUGAR WALLETの全貌｜高性能ゲーミング体験｜最新ティーザー解説

OneNet Technologyの折りたたみ型ポータブルコンソール「ONEXSUGAR WALLET」を詳報。8.01インチ2480×1860、二画面表示やファン制御、ボタン割り当て対応。Qualcomm系高性能チップ搭載で最新ゲームも快適。発売時期は未発表。折りたたみ時は分割表示、広い一枚画面にも変形。

AYANEO Pocket PLAY発表：スライド式ゲームスマホ、Xperia Playの精神的後継

AYANEOがPocket PLAYを正式発表。Xperia Play着想のスライド式ゲームスマホで、6.8型OLED/2400×1080・165Hz、アクティブ冷却とSnapdragon 8クラスを採用。発売は2026年初頭予定。物理ボタンと方向キー、タッチパネル内蔵のスライダー、デュアルカメラも装備。詳細は後日。

サムスンが米国で2nm GAA量産へ転舵、テキサス工場でTSMC猛追｜EUV備え半導体戦略を刷新、最新動向

サムスンが米国テキサス工場で4nmから2nm GAAへ転換。EUV整備済み設備で月産2万→5万枚へ拡大、Exynos 2600やTesla向けAI6も視野。TSMCと先端半導体で正面勝負。将来は10万枚規模も視野、次世代SF2P+開発も進行。暗号資産向け受注は一部米国外で対応。米国製造戦略の転換点を詳報。